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悉心整理每个认识的热门公司 优质公司 正统公司，不作念保举！ 股市有风险，入市需严慎！ 液冷与CPO技能和会的势必性： 在AI算力爆发与数据中心能效改革的双重驱动下，液冷技能与CPO（光电共封装）的深度和会已成为行业技能升级的中枢旅途。 CPO通过将光引擎与交换芯片径直封装，勾通液冷散热系统，可罢了系统功耗缩短40%以上，传输速率冲破1.6Tbps，成为撑持超大界限数据中心、6G通讯、智能驾驶等高算力场景的重要基础枢纽。 液冷+CPO光电共封装7家中枢企业技能布局与市步地位： 一，火食通讯：全

本站音问，兴森科技(002436)07月07日在投资者联系平台上回复投资者眷注的问题。 投资者：华为将HBM行使于手机内存。指示，用于手机的HBM是否与GPU通常需要兴森科技的ABF基板？手机作念为电子浮滥品，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的本性。要是兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市集将大开另一个次元。指示公司有莫得作念好ABF需求量大爆发的准备？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM居品的封装，但HBM的制作历程不需要封装基板。公司已在产