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2025年1月15日以来，高速铜缆聚会主张抓续火爆。Wind数据领路，扫尾2025年1月24日收盘，高速铜聚会指数为3459.11，1月15-24日高速铜聚会指数累计涨幅达到13.19%。随后指数出现回落，扫尾2025年2月5日收盘，高速铜聚会指数为3214.33，当日跌幅达1.93%。
此轮铜聚会的行情源于好意思股CREDO的优异财务发达
2024年12月3日，CREDO（环球AEC龙头企业，AEC为Active Electrical Cable，是一种电缆，与传统的常见电线电缆不同，AEC是有源电力铜缆）发布其2025财年第二季报，营收达到7203万好意思元，同比增长63.56%，环比增长20.63%，其事迹大增主要归功于AEC鄙人游AI客户的放量。当日，CREDO股价大幅度高开并抓续保抓强势，带动A股市集策划主张跟涨；12月2日至12月27日，CREDO累计涨幅达45.28%。
AEC铜缆为铜聚会注入新需求
铜缆聚会可分为以下三类：DAC无源铜缆/ACC有源铜缆（DAC基础上增多Redriver）/AEC有源铜缆（DAC基础上增多Retimer）。把柄广东省聚会器协会，英伟达Nvl72/36当今互连决策以DAC与ACC为主，暂未有明确触及到AEC铜缆的互连决策。而与DAC比较，AEC扶直更长的传输距离，因此更得当ASIC芯片下公约绽放化的全新短距互连场景，杠杆比例此轮铜聚会行情也与AEC所挖掘出的ASIC场景下高速铜缆聚会新需求关联。
除英伟达外，谷歌/dojo等AI架构均使用DAC&AEC看成短距互连决策
谷歌TPUv4架构中每颗TPUv4需要觉得6条链路聚会，其中3条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU互联， 1条链路通过400G FR4光模块聚会OCS光交换机；特斯拉自研芯片dojo机柜由25个D1芯片构成一个Training Tile， Training Tile之间通过10条900GB/s定制聚会器和铜线缆组件竣事9TB/s的超大带宽高速互连。
咱们测算2025年AEC潜在市集空间将达到888.75万条，对应铜缆4.4万km
谷歌2025年AI芯片出货量将达到150万片，若3D Torus部分使用AEC，则AEC:GPU=2.25:1，对应AEC需求量337.5万条；AWS2025年将出货Tranium 2芯片170万片，其搀杂使用2D/3D Torus，展望AEC:GPU≈1.63:1，对应AEC需求量276.25万条；英伟达展望来岁出货675万颗GPU，其中GB200消费400万颗GPU，假定其余架构使用AEC聚会TOR，则AEC:GPU=1:1，对应AEC需求量275万条。
铜缆互联仍然是NVL72&36机柜内、机柜间短距互联的性价比最好决策
GB200机柜compute tray与Switch tray之间的传输距离约为0.5-1米，英伟达使用了线背板模组勾通高密度背板聚会器来竣事背板的互联，较PCB可行度更高、较光模块本钱更低。而在Switch tray交换芯片到背板、前边板英伟达则使用了安费诺的近芯片跳线决策；在NVL36相邻机柜间，英伟达或选拔有源铜缆ACC决策，较光模块本钱更低、功耗更低。
风险分析：AI发展不足预期风险，算力需求不足预期风险，市集竞争加重风险，技能旅途变化风险，海外交易摩擦风险等。